第一个越南半导体（后端）工厂项目开始建设，
作者：365bet体育注册日期：2025/05/16 浏览：
它于5月13日在家里报告说，越南半导体公司CT半导体宣布了4月30日当地时间，该国的第一家基于其技术的半导体（后端）工厂受到了损害，目的是在2025年第四季度运营，每年的生产能力在2025年中占据了2027年的封阶。 30,000平方米，软件和硬件的总投资约为1亿美元（当前汇率约为7.2亿元人民币）。 CT半导体首席技术官Azmi Bin Wan Hussin Wan在开创性的仪式上说，第一个芯片完成了越南的ATP流程，该过程由越南拥有的100％OSAT公司，将于2025年9月出生。 上一篇：苹果的供应链布局正在加速
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